陈向东，1997年起担任杭州士兰微电子股份有限公司董事长，是公司联合创始人及半导体行业早期创业者之一。他主导了多个重大投资项目，包括2024年启动的120亿元8英寸碳化硅功率器件芯片产线项目（分两期建成72万片/年产能）和2025年签约的200亿元12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期计划2027年四季度投产） ，同时担任士兰集成、士兰明芯等26家子公司董事长 。在其领导下，士兰微建成覆盖5英寸至12英寸芯片生产线的IDM模式，技术涵盖绿色电源芯片等领域，累计获专利超500项，2023年受行业周期影响首次出现年度亏损，研发投入占比仍达9.2% 。2021年荣获“浙江省集成电路行业20年功勋人物奖” 。
陈向东通过增资扩股41.50亿元优化债务结构，2023年采取低分红策略取消现金分配，集中资源投入厦门碳化硅项目 。2024年2月质押49万股，2025年1月新增质押204万股以补充运营资金 。他主导与厦门半导体集团合作启动第三代半导体项目，一期计划2025年三季度末通线试生产 ，并推动成都士兰公司实现月产20万只汽车级功率模块封装能力 。2024年在公司年会提出“追求产品卓越品质”战略，推动业务向汽车电子领域转型 。2024年12月卸任厦门士兰集宏法定代表人职务 ，与厦门市政府签约新建12英寸芯片生产线，总投资200亿元 。
想要了解更多“陈向东（士兰微公司董事长）”的信息，请点击：陈向东（士兰微公司董事长）百科
![团队激励游戏之：[5]七巧板](/upload/jingyan/2024/1030/ddd97b8d.jpg)
