散热器，又称热沉，是电子设备中用于传导和释放热量的关键装置。其核心功能是通过热传导、热对流等方式，将CPU、GPU等高功耗芯片运行时产生的废热转移至外部环境，以保障设备在安全温度下稳定运行。根据散热原理，主要分为风冷散热器（依靠风扇和热管）与水冷散热器（依靠液体循环）两大类。随着芯片功耗持续攀升，散热技术不断演进，出现了采用金刚石等高导热材料、均热板以及更高效热管与液冷方案的先进产品。选择合适的散热器对于维持设备性能与寿命至关重要。
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