深圳长城开发科技股份有限公司（简称“深科技”，证券代码000021）成立于1985年7月4日，总部位于深圳市福田区彩田路7006号，是一家电子制造服务商 ，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、中国香港等十多个国家或地区设有分支机构或研发团队，并在深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等地建有九个研发制造基地 。公司主营业务涵盖存储半导体、高端制造、计量智能终端三大领域，包括DRAM与NAND FLASH芯片封装测试、智能电表、汽车电子及医疗设备制造等，2024年实现营业收入148.27亿元，归属于上市公司股东的净利润9.3亿元 。
公司前身为深圳市开发科技股份有限公司，主导产品计算机磁头曾占国际市场约15%份额。2023年控股子公司成都长城开发科技股份有限公司（证券代码873879）在新三板挂牌，并于8月通过定向增发募集资金1150万元 ，12月向北交所申报上市材料并获受理 。子公司沛顿科技掌握wBGA/FBGA等先进封装技术，完成16层堆叠技术研发并量产。作为一家独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司建立深圳、合肥双半导体封测基地，2023年深圳、合肥基地持续导入新客户实现收入增长。2024年研发投入4.23亿元，公司员工约2.03万人 。2025年1-9月，公司实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93%；归母净利润7.56亿元，同比增长14.27%。深科技A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 。
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