“芯云模体”是百度智能云提出的AI全栈战略，涉及从芯片到智能云、大模型、智能体的技术栈与生态。 该概念由百度创始人李彦宏在2026年的内部讲话中首次明确阐述，并于同年5月13日在Create2026百度AI开发者大会上公开提出。 其具体指由“芯（昆仑芯）、云（百度智能云）、模（文心大模型）、体（超级智能体应用）”构成的四层架构。在2026年5月23日的Create 2026百度AI开发者大会上，百度智能云升级为“面向大规模智能体应用的新全栈AI云”，并引入DAA（日活智能体数）作为衡量生态繁荣的指标。
2026年5月，昆仑芯启动科创板上市辅导并向港交所递交上市申请。 同月，李彦宏表示要加强全栈能力，以实现“芯云模体”的演进。 百度智能云在2026年上调了AI相关收入增速目标。 2026年7月，在世界人工智能大会（WAIC）上，百度展示了“芯云模体”全栈能力的相关进展，包括芯片层昆仑芯展示天池256超节点，模型层文心5.1以业界同规模模型约6%的预训练成本在多项基准测试中取得较好成绩，云基础设施层已服务80%的央企，其公开中标金额保持较高水平，智能体产品百度搭子入选大会十大“镇馆之宝”。
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