光学模组是一种集成多种光学元件的独立功能单元。在光通信领域，它主要指完成光电/电光转换的光收发模块，是光纤网络与数据中心的核心部件，其技术正朝着高速率、小型化、低功耗方向快速发展，速率已从400G、800G演进至1.6T，3.2T产品也在研发中，并涌现出CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）及硅光、薄膜铌酸锂调制器等先进封装与技术方案。在消费电子领域，它指增强现实（AR）与虚拟现实（VR）设备中的核心显示系统，或智能手机等设备的摄像模组。AR/VR光学模组持续演进，光波导（尤其是偏振体全息光栅PVG波导、碳化硅刻蚀光波导）与Pancake方案是实现轻薄化的关键；智能手机摄像模组则集成了镜头、传感器等以实现成像功能，并出现了如可拆卸式专业摄影模块等创新形态。此外，该组件也广泛应用于汽车照明与传感、专业照明、工业检测、医疗成像及安防监控等领域。该组件具有结构紧凑、功能专一等特点，其具体设计（如采用光波导、自由曲面、LCoS、Micro LED等技术方案）随应用场景（通信、显示、成像、照明、传感）而异，技术发展致力于提升性能、减小体积与降低成本。光学模组的制造与互操作性遵循一系列行业标准与协议（如IEEE、MSA），在特定领域（如车载AR-HUD）亦有相应的产品技术规范。据预测，2025年全球光学模组市场规模预计将达到约200亿美元。
想要了解更多“光学模组”的信息，请点击：光学模组百科
